AMD在台北电脑展展示APU融合处理器

     6月2日，AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman在台北电脑展发布了新款的AMD Fusion处理器，首次展示了Fusion晶圆，并第一次在公众面前演示了Fusion APU的游戏渲染和浏览应用。

　　Fusion被AMD视为未来前途的重中之重，简单地说就是将CPU和GPU融合在一起。与目前英特尔酷睿i处理器简单将CPU和图形芯片封装在一起不同，AMD Fusion是在设计中直接将CPU和GPU整合在一颗芯片中。首款Fusion APU处理器主要面向笔记本，采用32nm SOI工艺制造，内部包含了一个x86四核心处理器和一个DX11图形核心。

　　AMD产品事业群资深副总裁、总经理Rick Bergman说：“PC今天的架构依然是CPU+GPU的架构，从PC诞生30年来没有改变，只是一直提升规格。AMD将CPU和GPU充分融合在一起，推出Fusion系列APU(加速处理器，Accelerated Processing Unit)，将高效能运算与并行图形处理核心整合在一块芯片内，针对目前应用环境中大量出现的视觉与数据密集操作，可以有效提升处理速度。”

　　Fusion是AMD充分融合了CPU和GPU的下一代APU产品，预计将在2011年上半年上市。目前计划推出开发代号为Liano和Ontario的两个系列Fusion APU，前者倾向于性能，可以满足高端商业、游戏和媒体应用；后者功耗更低，支持高清画质，带来轻便、宁静的使用体验。两款新品都预计在2011年上半年推出。

　　Bergman在发布会上首次展示了Fusion的晶圆，并运行了一段实时渲染的游戏视频，他说：“这是全球第一个公开展示的APU演示，通过整合的单芯片，完成了以往高端显卡才能完成的视频演示。”他同时演示了用Fusion浏览网页的应用，使用APU的图形核心，处理效果得到明显提升。